HELP handy electronic layout products GmbH

Leiterplattenlayout

Das Leiterplattenlayout-Tool ist eine Constraint-gesteuerte Arbeitsumgebung für einfache bis hochkomplexe Designs. Es unterstützt einen weiten Bereich design- und fertigungstechnischer Anforderungen vom Hochstrom- bis zum Gigaherz-Bereich, einschließlich HDI [high-density interconnect], blind/buried Vias, High-Speed u.a.

Das Leiterplattenlayout-Tool bietet u.a. folgende Möglichkeiten:

Unbegrenzte Datenbasis für Bauteile und Verbindungen,

Plazierung nach wählbaren Parametern, Raum-spezifisch, nach DFA

  [Design for   Assembly]-Regeln, interaktiv oder automatisch,

Bauteil- oder Designdetail-Kopierung, auch von Top nach Bottom oder

  umgekehrt, im selben Design oder zu anderen.

 

Interaktives Routen auch mit mehreren Netzen, aktuelle Anzeige der

  Leitungslänge oder der Signallaufzeit,

Autorouter mit der Fähigkeit von vorwählbaren oder benutzerdefiinierten

  Strategien,

Impedanzgesteuerte Leitungen (Broadside Coupled, Edge Coupled),

Längengesteuerte Leitungen (Max/Min Propagation Delay, relatve

  Propagation Delay).

Definierte parallele Leitungsverlegung (Länge, Abstand),

Dynamische Flächenanpassung beim Positionieren oder Verlegen von

  Bauteilen Leiterzügen oder Vias,

Boardumfassende  Leitungsverlegungsplanung (Breite, Abstand, Gruppe).

 

Constraint Manager (Electrical, Physical, Spacing, Same Net Spacing,

  Properties DRC) zum definieren, editieren und überprüfen aller Con-

  straints on-line während des Layoutprozesses,

Differentialpair Rules (Spacing, Dynamic Phase Control, Max Uncoupled

  Length),

Region Rules (Physical, Spacing, Same Net Spacing),

High-Speed Rules, z.B. Constraints für DDR3, PCI Express oder USB3.0,

DFM [Design for Manufacturing],

DFT [Design for Test].

 

Flip-Darstellung [Layout-Drehen um die Y-Achse], statt Top-Bottom-Ansicht  --> Bottom-Top-Ansicht, bei voller Editierfähigkeit,

3D-Viewer, mehrfache Anzeigefenster für unterschiedliche Ansichten.

lay-micro-04
lay-mäan-01
lay-diff-01

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